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為什么要選擇≦5%RH+中溫的存儲(chǔ)方式

SMT對于電子元器件的烘烤，*新的聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC/JEDEC J-STD-033C中除了有傳統(tǒng)的125℃烘烤以外還推薦了兩種90℃和40℃的烘烤選擇。三種烘烤方式都可以恢復(fù)元器件的車間壽命，但兩種中溫的烘烤方式必須要在≤5%RH的條件下同時(shí)進(jìn)行，這是為什么呢？傳統(tǒng)的高溫烘烤又為什么會(huì)有被逐漸取代的趨勢呢？

※ 摘自IPC/JEDEC J-STD-033C CN， P.8 表4-1封裝本體厚度≤1.4mm的烘烤表，烘烤后現(xiàn)場壽命重置。

隨著電子元器件向著片式化、微型化、薄型化的發(fā)展，對濕氣的敏感程度也越來越高。濕氣通過滲透的作用，逐漸進(jìn)入到組成元器件的各種材料的間隙中。傳統(tǒng)的烘烤采用的是大于水的沸點(diǎn)即100℃高溫，水在被氣化后體積迅速膨脹造成元器件的各種損傷。所以*新的IPC標(biāo)準(zhǔn)引入了中溫烘烤的概念。

中溫烘烤是指小于100℃的溫和烘烤，而且要同時(shí)在超低濕即≤5%RH的條件下進(jìn)行。原因是中溫烘烤無法使水份蒸發(fā)，如果柜內(nèi)濕度大，濕氣反而會(huì)進(jìn)入元器件的內(nèi)部使其吸濕率上升。

“吸濕率”是判定元器件受潮程度的重要指標(biāo)。當(dāng)元器件本身的吸濕率超過了0.1Wt%時(shí)經(jīng)過高溫的操作就容易產(chǎn)生各種**的現(xiàn)象。所謂“車間壽命”的恢復(fù)其實(shí)是一種補(bǔ)救措施，就是在一定前提和條件下把元器件的吸濕率恢復(fù)到0.1Wt%以下。

中溫加超低濕的烘烤和高溫烘烤一樣，對于已經(jīng)受潮的元器件來說都是補(bǔ)救措施，但兩者的區(qū)別在于—其更是一種可行且有效的儲(chǔ)存方式。對于使用者來說就是要避免高溫烘烤對元器件不可預(yù)測的損傷（5a級(jí)MSD除外，使用前必須烘烤），選擇一種可長年把元器件的吸濕率控制在0.1Wt%以下的實(shí)現(xiàn)。比如超低濕的防潮柜。

防潮柜給元器件提供一個(gè)可以使其吸濕率緩慢下降的環(huán)境。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)4.1.2.2，潮濕敏感等級(jí)為4，5，5a元器件，其暴露于車間環(huán)境下的時(shí)間不超過8小時(shí)，只有用10倍的暴露時(shí)間對SMD封裝進(jìn)行干燥，才足以重置其現(xiàn)場壽命?？梢岳糜心芰S持濕度不超過5%RH的防潮柜來實(shí)現(xiàn)。

實(shí)驗(yàn)證明結(jié)合中溫及除濕的雙重特性的防潮柜不僅可將元器件本身的除濕過程加快一倍。而且更有利于車間壽命的重置。
※ 上圖表示在預(yù)烤（150℃、10小時(shí)）后，對存放的實(shí)驗(yàn)器件進(jìn)行30℃、85%RH環(huán)境下的24小時(shí)強(qiáng)行加濕。隨后用三種： 10%RH、5%RH、≤5%RH+中溫的方式進(jìn)行除濕處理時(shí)實(shí)驗(yàn)器件的吸濕率變化情況。

就舉厚度≤1.4mm的3級(jí)SMD封裝本體來說，如果暴露時(shí)間≤12小時(shí)就可以用存儲(chǔ)在不大于10%RH的防潮柜中持續(xù)其5倍暴露時(shí)間來重置車間壽命。（≤5%RH的環(huán)境會(huì)加快這個(gè)過程）但如果暴露時(shí)間＞12小時(shí)，比如＞72小時(shí)就必須要經(jīng)過烘烤且避免非常容易出現(xiàn)損害的高溫烘烤。   

※ 上表根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-033C整理，≤5%RH+中溫的環(huán)境可滿足所有濕敏等級(jí)的SMD在所有情況下的存取。











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