由濕度造成的濕敏元件的典型缺陷及確認(rèn)

由濕度造成的濕敏元件的典型缺陷主要粘接損傷、結(jié)合脫離,芯片浮起、薄膜開(kāi)裂、腐蝕損傷、熱阻增加等。

粘接損傷

結(jié)合脫離,芯片浮起

薄膜開(kāi)裂

腐蝕損傷

熱阻增加

一般很難用肉眼觀察到上述的缺陷，在某種情況下，可以判斷其他的缺陷，例如用肉眼觀察到裂紋，或聽(tīng)到“爆米花現(xiàn)象”發(fā)生時(shí)的聲音等。然而，準(zhǔn)確確認(rèn)這些缺陷仍然比較困難，甚至標(biāo)準(zhǔn)ICT都會(huì)顯示正常。所以要想知道生產(chǎn)過(guò)程中是否真的發(fā)生了因濕度引起的缺陷，建議進(jìn)行以下測(cè)試：

將一些濕敏性元件的樣品用現(xiàn)有的生產(chǎn)工序進(jìn)行組裝（包含接觸時(shí)間和回流焊）后，將這些濕敏性元件送到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室用掃描聲學(xué)顯微鏡或橫斷面切片分析進(jìn)行檢測(cè)。如果這些缺陷得到確認(rèn)，則在生產(chǎn)過(guò)程中必須考慮對(duì)濕度的控制。